Intel Celeron G6900T vs AMD Ryzen Embedded V1807B

Vergleichende Analyse von Intel Celeron G6900T und AMD Ryzen Embedded V1807B Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G6900T

AMD Ryzen Embedded V1807B

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G6900T

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 11 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 54% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 54 Watt
Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2343 vs 2213

Spezifikationen
Startdatum	4 Jan 2022 vs February 2018
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L2 Cache	2.5 MB vs 512 KB (per core)
L3 Cache	4 MB vs 2048 KB (shared)
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 54 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2343 vs 2213

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1807B

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
3.2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8553 vs 4003

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
L1 Cache	128 KB (per core) vs 160 KB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	8553 vs 4003

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron G6900T
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1807B

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2343

2213

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4003

8553

Name	Intel Celeron G6900T	AMD Ryzen Embedded V1807B
PassMark - Single thread mark	2343	2213
PassMark - CPU mark	4003	8553
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		2949
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		2949
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1051
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1051
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3722
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3722

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron G6900T	AMD Ryzen Embedded V1807B
Essenzielles
Architektur Codename	Alder Lake	Zen
Startdatum	4 Jan 2022	February 2018
Einführungspreis (MSRP)	$50
Platz in der Leistungsbewertung	1105	1103
Processor Number	G6900T
Serie	Intel Celeron Processor G Series
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
L1 Cache	160 KB	128 KB (per core)
L2 Cache	2.5 MB	512 KB (per core)
L3 Cache	4 MB	2048 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Anzahl der Adern	2	4
Anzahl der Gewinde	2
Matrizengröße		246 mm
Maximale Frequenz		3.35 GHz
Anzahl der Transistoren		4950 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	76.8 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB
Unterstützte Speichertypen	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4
Grafik
Device ID	0x4693
Ausführungseinheiten	16
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 710
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Maximale Auflösung über eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1700
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	54 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20
PCI Express Revision	5.0 and 4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)