Intel Celeron G6900T vs AMD Ryzen Embedded V1807B

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G6900T y AMD Ryzen Embedded V1807B para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G6900T

AMD Ryzen Embedded V1807B

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G6900T

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 11 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Alrededor de 25% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 54% más bajo: 35 Watt vs 54 Watt
Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2343 vs 2213

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2022 vs February 2018
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L2	2.5 MB vs 512 KB (per core)
Caché L3	4 MB vs 2048 KB (shared)
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 54 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2343 vs 2213

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V1807B

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
3.2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8553 vs 4003

Especificaciones
Número de núcleos	4 vs 2
Caché L1	128 KB (per core) vs 160 KB
Referencias
PassMark - CPU mark	8553 vs 4003

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G6900T
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1807B

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2343

2213

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4003

8553

Nombre	Intel Celeron G6900T	AMD Ryzen Embedded V1807B
PassMark - Single thread mark	2343	2213
PassMark - CPU mark	4003	8553
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		2949
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		2949
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1051
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1051
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3722
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3722

Comparar especificaciones

	Intel Celeron G6900T	AMD Ryzen Embedded V1807B
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Alder Lake	Zen
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2022	February 2018
Precio de lanzamiento (MSRP)	$50
Lugar en calificación por desempeño	1105	1103
Processor Number	G6900T
Series	Intel Celeron Processor G Series
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Caché L1	160 KB	128 KB (per core)
Caché L2	2.5 MB	512 KB (per core)
Caché L3	4 MB	2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Número de núcleos	2	4
Número de subprocesos	2
Troquel		246 mm
Frecuencia máxima		3.35 GHz
Número de transistores		4950 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	76.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB
Tipos de memorias soportadas	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4
Gráficos
Device ID	0x4693
Unidades de ejecución	16
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 710
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	4
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Máxima resolución por eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados	FCLGA1700
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	54 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20
Clasificación PCI Express	5.0 and 4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)