Intel Celeron J1750 versus Intel Celeron E3300

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron J1750 et Intel Celeron E3300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron J1750

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 1 mois plus tard
  • Environ 35% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 74.1°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
  • 6.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 65 Watt
Date de sortie 1 September 2013 versus August 2009
Température de noyau maximale 100°C versus 74.1°C
Processus de fabrication 22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 10 Watt versus 65 Watt

Raisons pour considerer le Intel Celeron E3300

  • Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.5 GHz versus 2.41 GHz
  • Environ 14% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 47% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 967 versus 659
  • Environ 34% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 795 versus 595
Caractéristiques
Fréquence maximale 2.5 GHz versus 2.41 GHz
Cache L1 64 KB (per core) versus 112 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 967 versus 659
PassMark - CPU mark 795 versus 595

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron J1750
CPU 2: Intel Celeron E3300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
659
967
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
595
795
Nom Intel Celeron J1750 Intel Celeron E3300
PassMark - Single thread mark 659 967
PassMark - CPU mark 595 795
Geekbench 4 - Single Core 308
Geekbench 4 - Multi-Core 541

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron J1750 Intel Celeron E3300

Essentiel

Nom de code de l’architecture Bay Trail Wolfdale
Date de sortie 1 September 2013 August 2009
Prix de sortie (MSRP) $72 $70
Position dans l’évaluation de la performance 2748 2766
Processor Number J1750 E3300
Série Intel® Celeron® Processor J Series Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Launched Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop
Prix maintenant $57.38
Valeur pour le prix (0-100) 7.09

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.41 GHz 2.50 GHz
Cache L1 112 KB 64 KB (per core)
Cache L2 1 MB 1024 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 45 nm
Température de noyau maximale 100°C 74.1°C
Fréquence maximale 2.41 GHz 2.5 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2
Bus Speed 800 MHz FSB
Taille de dé 82 mm
Compte de transistor 228 million
Rangée de tension VID 0.8500V-1.3625V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Taille de mémore maximale 8 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3L 1333 DDR1, DDR2, DDR3

Graphiques

Graphics base frequency 688 MHz
Graphics max dynamic frequency 750 MHz
Freéquency maximale des graphiques 750 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 25mm X 27mm
Prise courants soutenu FCBGA1170 LGA775
Thermal Design Power (TDP) 10 Watt 65 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 4
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations X4, X2, X1

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Rapid Storage (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Idle States
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)