Intel Celeron J1750 vs Intel Celeron E3300
Vergleichende Analyse von Intel Celeron J1750 und Intel Celeron E3300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron J1750
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 1 Monat(e) später
- Etwa 35% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 74.1°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- 6.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 65 Watt
Startdatum | 1 September 2013 vs August 2009 |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 74.1°C |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt vs 65 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron E3300
- Etwa 4% höhere Taktfrequenz: 2.5 GHz vs 2.41 GHz
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 47% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 967 vs 659
- Etwa 34% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 795 vs 595
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 2.5 GHz vs 2.41 GHz |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 112 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 967 vs 659 |
PassMark - CPU mark | 795 vs 595 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron J1750
CPU 2: Intel Celeron E3300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron J1750 | Intel Celeron E3300 |
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PassMark - Single thread mark | 659 | 967 |
PassMark - CPU mark | 595 | 795 |
Geekbench 4 - Single Core | 308 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 541 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron J1750 | Intel Celeron E3300 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Bay Trail | Wolfdale |
Startdatum | 1 September 2013 | August 2009 |
Einführungspreis (MSRP) | $72 | $70 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2748 | 2766 |
Processor Number | J1750 | E3300 |
Serie | Intel® Celeron® Processor J Series | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Jetzt kaufen | $57.38 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 7.09 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.41 GHz | 2.50 GHz |
L1 Cache | 112 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 1 MB | 1024 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 74.1°C |
Maximale Frequenz | 2.41 GHz | 2.5 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Matrizengröße | 82 mm | |
Anzahl der Transistoren | 228 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speichergröße | 8 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 688 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 750 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 750 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 25mm X 27mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1170 | LGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt | 65 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 4 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | X4, X2, X1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Rapid Storage Technologie (RST) | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Idle States | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |