Intel Celeron J1750 revue du processeur
Celeron J1750 processeur produit par Intel; release date: 1 September 2013. Au jour du sortie, le processeur coûta $72 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Bay Trail.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.41 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 112 KB, L2 - 1 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR3L 1333. Taille de mémoire maximale: 8 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1170. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 10 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 750 MHz.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 659 |
PassMark - CPU mark | 595 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Bay Trail |
Date de sortie | 1 September 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $72 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2747 |
Processor Number | J1750 |
Série | Intel® Celeron® Processor J Series |
Status | Launched |
Segment vertical | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.41 GHz |
Cache L1 | 112 KB |
Cache L2 | 1 MB |
Processus de fabrication | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100°C |
Fréquence maximale | 2.41 GHz |
Nombre de noyaux | 2 |
Nombre de fils | 2 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Taille de mémore maximale | 8 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 688 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 750 MHz |
Freéquency maximale des graphiques | 750 MHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Technologie Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 25mm X 27mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1170 |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 4 |
Révision PCI Express | 2.0 |
PCIe configurations | X4, X2, X1 |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | |
Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Identity Protection | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Flexible Display interface (FDI) | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Technologie Intel® Rapid Storage (RST) | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |