Intel Celeron J1750 revue du processeur

Celeron J1750 processeur produit par Intel; release date: 1 September 2013. Au jour du sortie, le processeur coûta $72 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Bay Trail.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.41 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 112 KB, L2 - 1 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR3L 1333. Taille de mémoire maximale: 8 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1170. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 10 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 750 MHz.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

659

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

595

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	659
PassMark - CPU mark	595

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Bay Trail
Date de sortie	1 September 2013
Prix de sortie (MSRP)	$72
Position dans l’évaluation de la performance	2747
Processor Number	J1750
Série	Intel® Celeron® Processor J Series
Status	Launched
Segment vertical	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.41 GHz
Cache L1	112 KB
Cache L2	1 MB
Processus de fabrication	22 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	2.41 GHz
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	2

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Taille de mémore maximale	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L 1333
Graphiques
Graphics base frequency	688 MHz
Graphics max dynamic frequency	750 MHz
Freéquency maximale des graphiques	750 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	25mm X 27mm
Prise courants soutenu	FCBGA1170
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	4
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	X4, X2, X1
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Rapid Storage (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)