Intel Celeron J1850 versus AMD Phenom II X2 555 BE

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron J1850 et AMD Phenom II X2 555 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Celeron J1850

versus

AMD Phenom II X2 555 BE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron J1850

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 7 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
8x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 80 Watt

Date de sortie	1 September 2013 versus January 2010
Nombre de noyaux	4 versus 2
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Cache L2	2 MB versus 512 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt versus 80 Watt

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 555 BE

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Environ 60% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2 GHz
Environ 14% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.9x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1307 versus 455
Environ 38% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1296 versus 942

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Fréquence maximale	3.2 GHz versus 2 GHz
Cache L1	128 KB (per core) versus 224 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1307 versus 455
PassMark - CPU mark	1296 versus 942

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron J1850
CPU 2: AMD Phenom II X2 555 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

455

1307

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

942

1296

Nom	Intel Celeron J1850	AMD Phenom II X2 555 BE
PassMark - Single thread mark	455	1307
PassMark - CPU mark	942	1296
Geekbench 4 - Single Core		411
Geekbench 4 - Multi-Core		762
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.25
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		9.709
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.13
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.213
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.308

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron J1850	AMD Phenom II X2 555 BE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Bay Trail	Callisto
Date de sortie	1 September 2013	January 2010
Prix de sortie (MSRP)	$82
Position dans l’évaluation de la performance	3032	3035
Processor Number	J1850
Série	Intel® Celeron® Processor J Series
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.00 GHz
Cache L1	224 KB	128 KB (per core)
Cache L2	2 MB	512 KB (per core)
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	2 GHz	3.2 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	4
Taille de dé		258 mm
Cache L3		6144 KB (shared)
Compte de transistor		758 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Taille de mémore maximale	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L 1333	DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	688 MHz
Graphics max dynamic frequency	792 MHz
Freéquency maximale des graphiques	792 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	25mm X 27mm
Prise courants soutenu	FCBGA1170	AM3
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt	80 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	4
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	X4, X2, X1
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Rapid Storage (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)