Intel Celeron J1850 versus Intel Core 2 Duo E7300
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron J1850 et Intel Core 2 Duo E7300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron J1850
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 1 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 35% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 74.1°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- 3.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 6.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 65 Watt
Date de sortie | 1 September 2013 versus August 2008 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Température de noyau maximale | 100°C versus 74.1°C |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Cache L1 | 224 KB versus 64 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 65 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E7300
- Environ 34% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.67 GHz versus 2 GHz
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1051 versus 455
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 2.67 GHz versus 2 GHz |
Cache L2 | 3072 KB versus 2 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1051 versus 455 |
PassMark - CPU mark | 946 versus 942 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron J1850
CPU 2: Intel Core 2 Duo E7300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron J1850 | Intel Core 2 Duo E7300 |
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PassMark - Single thread mark | 455 | 1051 |
PassMark - CPU mark | 942 | 946 |
Geekbench 4 - Single Core | 342 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 571 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.291 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 13.015 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.083 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron J1850 | Intel Core 2 Duo E7300 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Bay Trail | Wolfdale |
Date de sortie | 1 September 2013 | August 2008 |
Prix de sortie (MSRP) | $82 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 3033 | 3048 |
Processor Number | J1850 | E7300 |
Série | Intel® Celeron® Processor J Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix maintenant | $19.99 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 25.46 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.66 GHz |
Cache L1 | 224 KB | 64 KB |
Cache L2 | 2 MB | 3072 KB |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 74.1°C |
Fréquence maximale | 2 GHz | 2.67 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Taille de dé | 82 mm2 | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 74 °C | |
Compte de transistor | 228 million | |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Taille de mémore maximale | 8 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 688 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 792 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 792 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 25mm X 27mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1170 | LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt | 65 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 4 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | X4, X2, X1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Rapid Storage (RST) | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |