Intel Celeron J1850 vs AMD Phenom II X2 555 BE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron J1850 y AMD Phenom II X2 555 BE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Celeron J1850

AMD Phenom II X2 555 BE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron J1850

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 8 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
8 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 80 Watt

Fecha de lanzamiento	1 September 2013 vs January 2010
Número de núcleos	4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 45 nm
Caché L2	2 MB vs 512 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	10 Watt vs 80 Watt

Razones para considerar el AMD Phenom II X2 555 BE

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Una velocidad de reloj alrededor de 60% más alta: 3.2 GHz vs 2 GHz
Alrededor de 14% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.9 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1304 vs 455
Alrededor de 39% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1308 vs 942

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima	3.2 GHz vs 2 GHz
Caché L1	128 KB (per core) vs 224 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1304 vs 455
PassMark - CPU mark	1308 vs 942

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron J1850
CPU 2: AMD Phenom II X2 555 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

455

1304

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

942

1308

Nombre	Intel Celeron J1850	AMD Phenom II X2 555 BE
PassMark - Single thread mark	455	1304
PassMark - CPU mark	942	1308
Geekbench 4 - Single Core		411
Geekbench 4 - Multi-Core		762
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.25
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		9.709
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.13
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.213
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.308

Comparar especificaciones

	Intel Celeron J1850	AMD Phenom II X2 555 BE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Bay Trail	Callisto
Fecha de lanzamiento	1 September 2013	January 2010
Precio de lanzamiento (MSRP)	$82
Lugar en calificación por desempeño	3043	3046
Número del procesador	J1850
Series	Intel® Celeron® Processor J Series
Estado	Launched
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.00 GHz
Caché L1	224 KB	128 KB (per core)
Caché L2	2 MB	512 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	2 GHz	3.2 GHz
Número de núcleos	4	2
Número de subprocesos	4
Troquel		258 mm
Caché L3		6144 KB (shared)
Número de transistores		758 million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Tamaño máximo de la memoria	8 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3L 1333	DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	688 MHz
Graphics max dynamic frequency	792 MHz
Frecuencia gráfica máxima	792 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Tamaño del paquete	25mm X 27mm
Zócalos soportados	FCBGA1170	AM3
Diseño energético térmico (TDP)	10 Watt	80 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	4
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	X4, X2, X1
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Memoria Intel® Optane™ compatible
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)