Intel Celeron J1850 vs Intel Core 2 Duo E7300
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron J1850 y Intel Core 2 Duo E7300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron J1850
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 1 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 35% mayor: 100°C vs 74.1°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- 3.5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 6.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 65 Watt
Fecha de lanzamiento | 1 September 2013 vs August 2008 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 74.1°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
Caché L1 | 224 KB vs 64 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 65 Watt |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E7300
- Una velocidad de reloj alrededor de 34% más alta: 2.67 GHz vs 2 GHz
- Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1050 vs 455
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 2.67 GHz vs 2 GHz |
Caché L2 | 3072 KB vs 2 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1050 vs 455 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron J1850
CPU 2: Intel Core 2 Duo E7300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron J1850 | Intel Core 2 Duo E7300 |
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PassMark - Single thread mark | 455 | 1050 |
PassMark - CPU mark | 942 | 942 |
Geekbench 4 - Single Core | 342 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 571 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.291 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 13.015 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.083 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron J1850 | Intel Core 2 Duo E7300 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Bay Trail | Wolfdale |
Fecha de lanzamiento | 1 September 2013 | August 2008 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $82 | |
Lugar en calificación por desempeño | 3033 | 3049 |
Processor Number | J1850 | E7300 |
Series | Intel® Celeron® Processor J Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Precio ahora | $19.99 | |
Valor/costo (0-100) | 25.46 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.66 GHz |
Caché L1 | 224 KB | 64 KB |
Caché L2 | 2 MB | 3072 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 74.1°C |
Frecuencia máxima | 2 GHz | 2.67 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Troquel | 82 mm2 | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 74 °C | |
Número de transistores | 228 million | |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 688 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 792 MHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 792 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 25mm X 27mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCBGA1170 | LGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 4 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | X4, X2, X1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST) | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |