Intel Celeron J1900 versus AMD Sempron 3100+

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron J1900 et AMD Sempron 3100+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron J1900

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 7 mois plus tard
  • 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
  • Environ 34% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.42 GHz versus 1.8 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 90 nm
  • Environ 75% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 6.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 62 Watt
  • Environ 70% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 651 versus 383
  • 3.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1149 versus 298
Caractéristiques
Date de sortie 1 November 2013 versus April 2005
Nombre de noyaux 4 versus 1
Fréquence maximale 2.42 GHz versus 1.8 GHz
Processus de fabrication 22 nm versus 90 nm
Cache L1 224 KB versus 128 KB
Cache L2 2 MB versus 256 KB
Thermal Design Power (TDP) 10 Watt versus 62 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 651 versus 383
PassMark - CPU mark 1149 versus 298

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron J1900
CPU 2: AMD Sempron 3100+

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
651
383
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1149
298
Nom Intel Celeron J1900 AMD Sempron 3100+
PassMark - Single thread mark 651 383
PassMark - CPU mark 1149 298
Geekbench 4 - Single Core 210
Geekbench 4 - Multi-Core 686
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.068
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 11.336
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.139
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.508
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.753
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1007
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1007

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron J1900 AMD Sempron 3100+

Essentiel

Nom de code de l’architecture Bay Trail Palermo
Date de sortie 1 November 2013 April 2005
Prix de sortie (MSRP) $82 $60
Position dans l’évaluation de la performance 3156 3171
Processor Number J1900
Série Intel® Celeron® Processor J Series
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop
Prix maintenant $60
Valeur pour le prix (0-100) 2.22

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.00 GHz
Cache L1 224 KB 128 KB
Cache L2 2 MB 256 KB
Processus de fabrication 22 nm 90 nm
Température de noyau maximale 105°C
Fréquence maximale 2.42 GHz 1.8 GHz
Nombre de noyaux 4 1
Nombre de fils 4
Taille de dé 84 mm
Compte de transistor 63 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Taille de mémore maximale 8 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3L 1333

Graphiques

Graphics base frequency 688 MHz
Graphics max dynamic frequency 854 MHz
Freéquency maximale des graphiques 854 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 25mm X 27mm
Prise courants soutenu FCBGA1170 754
Thermal Design Power (TDP) 10 Watt 62 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 4
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations X4, X2, X1

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Rapid Storage (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)