Intel Celeron M 560 versus Intel Core 2 Duo T5750

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron M 560 et Intel Core 2 Duo T5750 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron M 560

  • Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.13 GHz versus 2 GHz
  • Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 85°C
  • Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 31 Watt versus 35 Watt
Fréquence maximale 2.13 GHz versus 2 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 85°C
Thermal Design Power (TDP) 31 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5750

  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • 1 plus de fils: 2 versus 1
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux 2 versus 1
Nombre de fils 2 versus 1
Cache L2 2048 KB versus 1024 KB

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron M 560
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5750

Nom Intel Celeron M 560 Intel Core 2 Duo T5750
PassMark - Single thread mark 745
PassMark - CPU mark 702
Geekbench 4 - Single Core 220
Geekbench 4 - Multi-Core 372

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron M 560 Intel Core 2 Duo T5750

Essentiel

Nom de code de l’architecture Merom Merom
Date de sortie 1 May 2008 1 May 2008
Position dans l’évaluation de la performance not rated 3010
Processor Number 560 T5750
Série Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Mobile Mobile
Prix maintenant $9.99
Valeur pour le prix (0-100) 32.19

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.13 GHz 2.00 GHz
Bus Speed 533 MHz FSB 667 MHz FSB
Taille de dé 143 mm2 143 mm2
Front-side bus (FSB) 533 MHz 667 MHz
Cache L1 64 KB
Cache L2 1024 KB 2048 KB
Processus de fabrication 65 nm 65 nm
Température de noyau maximale 100°C 85°C
Fréquence maximale 2.13 GHz 2 GHz
Nombre de noyaux 1 2
Nombre de fils 1 2
Compte de transistor 291 million 291 million
Rangée de tension VID 0.95V-1.30V 1.075V-1.175V

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 35mm x 35mm
Prise courants soutenu PPGA478 PPGA478
Thermal Design Power (TDP) 31 Watt 35 Watt

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

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