Intel Celeron M 560 versus Intel Core 2 Duo T5750
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron M 560 et Intel Core 2 Duo T5750 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron M 560
- Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.13 GHz versus 2 GHz
- Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 85°C
- Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 31 Watt versus 35 Watt
Fréquence maximale | 2.13 GHz versus 2 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 85°C |
Thermal Design Power (TDP) | 31 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5750
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 1 plus de fils: 2 versus 1
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Nombre de fils | 2 versus 1 |
Cache L2 | 2048 KB versus 1024 KB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron M 560
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5750
Nom | Intel Celeron M 560 | Intel Core 2 Duo T5750 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 745 | |
PassMark - CPU mark | 702 | |
Geekbench 4 - Single Core | 220 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 372 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron M 560 | Intel Core 2 Duo T5750 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merom | Merom |
Date de sortie | 1 May 2008 | 1 May 2008 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 3010 |
Processor Number | 560 | T5750 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Prix maintenant | $9.99 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 32.19 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.13 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Taille de dé | 143 mm2 | 143 mm2 |
Front-side bus (FSB) | 533 MHz | 667 MHz |
Cache L1 | 64 KB | |
Cache L2 | 1024 KB | 2048 KB |
Processus de fabrication | 65 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 85°C |
Fréquence maximale | 2.13 GHz | 2 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 2 |
Nombre de fils | 1 | 2 |
Compte de transistor | 291 million | 291 million |
Rangée de tension VID | 0.95V-1.30V | 1.075V-1.175V |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | PPGA478 | PPGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 31 Watt | 35 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |