Intel Celeron M 560 vs Intel Core 2 Duo T5750

Vergleichende Analyse von Intel Celeron M 560 und Intel Core 2 Duo T5750 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron M 560

Intel Core 2 Duo T5750

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 560

Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 2.13 GHz vs 2 GHz
Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 85°C
Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 35 Watt

Maximale Frequenz	2.13 GHz vs 2 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 85°C
Thermische Designleistung (TDP)	31 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5750

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
L2 Cache	2048 KB vs 1024 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron M 560
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5750

Name	Intel Celeron M 560	Intel Core 2 Duo T5750
PassMark - Single thread mark		745
PassMark - CPU mark		702
Geekbench 4 - Single Core		220
Geekbench 4 - Multi-Core		372

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron M 560	Intel Core 2 Duo T5750
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Merom
Startdatum	1 May 2008	1 May 2008
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3010
Processor Number	560	T5750
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Jetzt kaufen		$9.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		32.19
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.13 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	667 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	143 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	533 MHz	667 MHz
L1 Cache	64 KB
L2 Cache	1024 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	85°C
Maximale Frequenz	2.13 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Gewinde	1	2
Anzahl der Transistoren	291 million	291 million
VID-Spannungsbereich	0.95V-1.30V	1.075V-1.175V
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	PPGA478	PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)	31 Watt	35 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)