Intel Celeron M 560 vs Intel Core 2 Duo T5750
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron M 560 y Intel Core 2 Duo T5750 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron M 560
- Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 2.13 GHz vs 2 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 18% mayor: 100°C vs 85°C
- Consumo de energía típico 13% más bajo: 31 Watt vs 35 Watt
Frecuencia máxima | 2.13 GHz vs 2 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 85°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 31 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5750
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- 1 más subprocesos: 2 vs 1
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Número de subprocesos | 2 vs 1 |
Caché L2 | 2048 KB vs 1024 KB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron M 560
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5750
Nombre | Intel Celeron M 560 | Intel Core 2 Duo T5750 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 745 | |
PassMark - CPU mark | 702 | |
Geekbench 4 - Single Core | 220 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 372 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron M 560 | Intel Core 2 Duo T5750 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Merom | Merom |
Fecha de lanzamiento | 1 May 2008 | 1 May 2008 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 3010 |
Processor Number | 560 | T5750 |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Precio ahora | $9.99 | |
Valor/costo (0-100) | 32.19 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.13 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Troquel | 143 mm2 | 143 mm2 |
Bus frontal (FSB) | 533 MHz | 667 MHz |
Caché L1 | 64 KB | |
Caché L2 | 1024 KB | 2048 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 85°C |
Frecuencia máxima | 2.13 GHz | 2 GHz |
Número de núcleos | 1 | 2 |
Número de subprocesos | 1 | 2 |
Número de transistores | 291 million | 291 million |
Rango de voltaje VID | 0.95V-1.30V | 1.075V-1.175V |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Zócalos soportados | PPGA478 | PPGA478 |
Diseño energético térmico (TDP) | 31 Watt | 35 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |