Intel Celeron M 560 vs Intel Core 2 Duo T5750

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron M 560 y Intel Core 2 Duo T5750 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron M 560

Intel Core 2 Duo T5750

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron M 560

Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 2.13 GHz vs 2 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 18% mayor: 100°C vs 85°C
Consumo de energía típico 13% más bajo: 31 Watt vs 35 Watt

Frecuencia máxima	2.13 GHz vs 2 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 85°C
Diseño energético térmico (TDP)	31 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5750

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
1 más subprocesos: 2 vs 1
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	2 vs 1
Número de subprocesos	2 vs 1
Caché L2	2048 KB vs 1024 KB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron M 560
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5750

Nombre	Intel Celeron M 560	Intel Core 2 Duo T5750
PassMark - Single thread mark		750
PassMark - CPU mark		710
Geekbench 4 - Single Core		220
Geekbench 4 - Multi-Core		372

Comparar especificaciones

	Intel Celeron M 560	Intel Core 2 Duo T5750
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Merom	Merom
Fecha de lanzamiento	1 May 2008	1 May 2008
Lugar en calificación por desempeño	not rated	2999
Número del procesador	560	T5750
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Estado	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Precio ahora		$9.99
Valor/costo (0-100)		32.19
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.13 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	667 MHz FSB
Troquel	143 mm2	143 mm2
Bus frontal (FSB)	533 MHz	667 MHz
Caché L1	64 KB
Caché L2	1024 KB	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	85°C
Frecuencia máxima	2.13 GHz	2 GHz
Número de núcleos	1	2
Número de subprocesos	1	2
Número de transistores	291 million	291 million
Rango de voltaje VID	0.95V-1.30V	1.075V-1.175V
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete	35mm x 35mm	35mm x 35mm
Zócalos soportados	PPGA478	PPGA478
Diseño energético térmico (TDP)	31 Watt	35 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)