Intel Celeron M 560 vs Intel Core 2 Duo T5750

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron M 560 y Intel Core 2 Duo T5750 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron M 560

  • Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 2.13 GHz vs 2 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 18% mayor: 100°C vs 85°C
  • Consumo de energía típico 13% más bajo: 31 Watt vs 35 Watt
Frecuencia máxima 2.13 GHz vs 2 GHz
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 85°C
Diseño energético térmico (TDP) 31 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5750

  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
  • 1 más subprocesos: 2 vs 1
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos 2 vs 1
Número de subprocesos 2 vs 1
Caché L2 2048 KB vs 1024 KB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron M 560
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5750

Nombre Intel Celeron M 560 Intel Core 2 Duo T5750
PassMark - Single thread mark 745
PassMark - CPU mark 702
Geekbench 4 - Single Core 220
Geekbench 4 - Multi-Core 372

Comparar especificaciones

Intel Celeron M 560 Intel Core 2 Duo T5750

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Merom Merom
Fecha de lanzamiento 1 May 2008 1 May 2008
Lugar en calificación por desempeño not rated 3010
Processor Number 560 T5750
Series Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Segmento vertical Mobile Mobile
Precio ahora $9.99
Valor/costo (0-100) 32.19

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.13 GHz 2.00 GHz
Bus Speed 533 MHz FSB 667 MHz FSB
Troquel 143 mm2 143 mm2
Bus frontal (FSB) 533 MHz 667 MHz
Caché L1 64 KB
Caché L2 1024 KB 2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 65 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 85°C
Frecuencia máxima 2.13 GHz 2 GHz
Número de núcleos 1 2
Número de subprocesos 1 2
Número de transistores 291 million 291 million
Rango de voltaje VID 0.95V-1.30V 1.075V-1.175V

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 35mm x 35mm
Zócalos soportados PPGA478 PPGA478
Diseño energético térmico (TDP) 31 Watt 35 Watt

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

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