Intel Celeron M U3600 versus AMD Phenom II X3 N870

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron M U3600 et AMD Phenom II X3 N870 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron M U3600

versus

AMD Phenom II X3 N870

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron M U3600

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 94% consummation d’énergie moyen plus bas: 18 Watt versus 35 Watt

Température de noyau maximale	105°C versus 100°C
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	18 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 N870

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
1 plus de fils: 3 versus 2
Environ 92% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.3 GHz versus 1.2 GHz
3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 72% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 900 versus 523
2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1324 versus 579
Environ 55% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1396 versus 899
2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3154 versus 1483

Caractéristiques
Nombre de noyaux	3 versus 2
Nombre de fils	3 versus 2
Fréquence maximale	2.3 GHz versus 1.2 GHz
Cache L2	1.5 MB versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	900 versus 523
PassMark - CPU mark	1324 versus 579
Geekbench 4 - Single Core	1396 versus 899
Geekbench 4 - Multi-Core	3154 versus 1483

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron M U3600
CPU 2: AMD Phenom II X3 N870

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

523

900

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

579

1324

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

899

1396

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1483

3154

Nom	Intel Celeron M U3600	AMD Phenom II X3 N870
PassMark - Single thread mark	523	900
PassMark - CPU mark	579	1324
Geekbench 4 - Single Core	899	1396
Geekbench 4 - Multi-Core	1483	3154

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron M U3600	AMD Phenom II X3 N870
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Arrandale	Champlain
Date de sortie	18 December 2010	16 December 2010
Position dans l’évaluation de la performance	2623	1972
Processor Number	U3600
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors
Status	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Laptop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMN870DCR32GM
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.20 GHz	2.3 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	81 mm2
Front-side bus (FSB)	2500 MHz	3600 MHz
Cache L2	512 KB	1.5 MB
Cache L3	2048 KB
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	105°C	100°C
Fréquence maximale	1.2 GHz	2.3 GHz
Nombre de noyaux	2	3
Nombre de fils	2	3
Compte de transistor	382 million
Cache L1		384 KB
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	12.8 GB/s
Taille de mémore maximale	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800	DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	166 MHz
Graphics max dynamic frequency	500 MHz
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	BGA 34mm x 28mm
Prise courants soutenu	BGA1288	AM2+
Thermal Design Power (TDP)	18 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)