Intel Celeron N3050 versus Intel Core i3-330UM

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron N3050 et Intel Core i3-330UM pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron N3050

versus

Intel Core i3-330UM

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron N3050

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 10 mois plus tard
Environ 80% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.16 GHz versus 1.2 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 18 Watt
Environ 41% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 552 versus 392
Environ 6% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 587 versus 555

Caractéristiques
Date de sortie	1 April 2015 versus 24 May 2010
Fréquence maximale	2.16 GHz versus 1.2 GHz
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm
Cache L2	2 MB versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP)	6 Watt versus 18 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	552 versus 392
PassMark - CPU mark	587 versus 555

Raisons pour considerer le Intel Core i3-330UM

2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90°C
5.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 951 versus 186
5.5x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1848 versus 339

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Température de noyau maximale	105°C versus 90°C
Référence
Geekbench 4 - Single Core	951 versus 186
Geekbench 4 - Multi-Core	1848 versus 339

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron N3050
CPU 2: Intel Core i3-330UM

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

552

392

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

587

555

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

186

951

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

339

1848

Nom	Intel Celeron N3050	Intel Core i3-330UM
PassMark - Single thread mark	552	392
PassMark - CPU mark	587	555
Geekbench 4 - Single Core	186	951
Geekbench 4 - Multi-Core	339	1848
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.169
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	4.85
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.435
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.25
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	0.666
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	515
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1428
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2267
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	515
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1428
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2267

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron N3050	Intel Core i3-330UM
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Braswell	Arrandale
Date de sortie	1 April 2015	24 May 2010
Prix de sortie (MSRP)	$107
Position dans l’évaluation de la performance	2658	2646
Prix maintenant	$119.42
Processor Number	N3050	i3-330UM
Série	Intel® Celeron® Processor N Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	2.17
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.60 GHz	1.20 GHz
Cache L2	2 MB	512 KB
Processus de fabrication	14 nm	32 nm
Température de noyau maximale	90°C	105°C
Fréquence maximale	2.16 GHz	1.2 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	4
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Taille de dé		81 mm2
Front-side bus (FSB)		2500 MHz
Cache L3		3072 KB
Compte de transistor		382 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	8 GB	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L-1600	DDR3 800
Bande passante de mémoire maximale		12.8 GB/s
Graphiques
Unités d’éxécution	12
Graphics base frequency	320 MHz	166 MHz
Freéquency maximale des graphiques	600 MHz	500 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	8 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency		500 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Soutien des graphiques API
DirectX	11.1
OpenGL	4.2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	25mm x 27mm	BGA 34mm x 28mm
Scenario Design Power (SDP)	4 W
Prise courants soutenu	FCBGA1170	BGA1288
Thermal Design Power (TDP)	6 Watt	18 Watt
Périphériques
LAN integré
Nombre maximale des voies PCIe	4	16
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s	2
Nombre des ports USB	5
Révision PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations	1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1	1x16
Nombre total des ports SATA	2
UART
Révision USB	2.0/3.0
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Rapid Storage (RST)
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Smart Connect
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)