Intel Celeron N3050 vs Intel Core i3-330UM
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron N3050 y Intel Core i3-330UM para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron N3050
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 10 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 80% más alta: 2.16 GHz vs 1.2 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 18 Watt
- Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 552 vs 392
- Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 587 vs 555
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 1 April 2015 vs 24 May 2010 |
| Frecuencia máxima | 2.16 GHz vs 1.2 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
| Caché L2 | 2 MB vs 512 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt vs 18 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 552 vs 392 |
| PassMark - CPU mark | 587 vs 555 |
Razones para considerar el Intel Core i3-330UM
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 105°C vs 90°C
- 5.1 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 951 vs 186
- 5.5 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1848 vs 339
| Especificaciones | |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 90°C |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Single Core | 951 vs 186 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1848 vs 339 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron N3050
CPU 2: Intel Core i3-330UM
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Celeron N3050 | Intel Core i3-330UM |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 552 | 392 |
| PassMark - CPU mark | 587 | 555 |
| Geekbench 4 - Single Core | 186 | 951 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 339 | 1848 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.169 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 4.85 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.435 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.25 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 0.666 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 515 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1428 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2267 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 515 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1428 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2267 |
Comparar especificaciones
| Intel Celeron N3050 | Intel Core i3-330UM | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Braswell | Arrandale |
| Fecha de lanzamiento | 1 April 2015 | 24 May 2010 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $107 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2658 | 2646 |
| Precio ahora | $119.42 | |
| Processor Number | N3050 | i3-330UM |
| Series | Intel® Celeron® Processor N Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 2.17 | |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1.60 GHz | 1.20 GHz |
| Caché L2 | 2 MB | 512 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 90°C | 105°C |
| Frecuencia máxima | 2.16 GHz | 1.2 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 2 | 4 |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
| Troquel | 81 mm2 | |
| Bus frontal (FSB) | 2500 MHz | |
| Caché L3 | 3072 KB | |
| Número de transistores | 382 million | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | 8 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3L-1600 | DDR3 800 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 12.8 GB/s | |
Gráficos |
||
| Unidades de ejecución | 12 | |
| Graphics base frequency | 320 MHz | 166 MHz |
| Frecuencia gráfica máxima | 600 MHz | 500 MHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 8 GB | |
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
| Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 2 |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 11.1 | |
| OpenGL | 4.2 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 25mm x 27mm | BGA 34mm x 28mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 4 W | |
| Zócalos soportados | FCBGA1170 | BGA1288 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt | 18 Watt |
Periféricos |
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| LAN integrado | ||
| Número máximo de canales PCIe | 4 | 16 |
| Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s | 2 | |
| Número de puertos USB | 5 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1 | 1x16 |
| Número total de puertos SATA | 2 | |
| UART | ||
| Clasificación USB | 2.0/3.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| HD Audio | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Rapid Storage (RST) | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Smart Connect | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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