Intel Celeron U3405 versus Intel Celeron M 540

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron U3405 et Intel Celeron M 540 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron U3405

versus

Intel Celeron M 540

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron U3405

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
1 plus de fils: 2 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 18 Watt versus 30 Watt
Environ 26% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 684 versus 542

Caractéristiques
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	2 versus 1
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	18 Watt versus 30 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	684 versus 542

Raisons pour considerer le Intel Celeron M 540

Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C

Température de noyau maximale	100°C versus 90°C

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron U3405
CPU 2: Intel Celeron M 540

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

684

542

Nom	Intel Celeron U3405	Intel Celeron M 540
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	684	542

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron U3405	Intel Celeron M 540
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Arrandale	Merom
Date de sortie	Q1'10	1 October 2007
Position dans l’évaluation de la performance	3242	3243
Processor Number	U3405	540
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.06 GHz	1.86 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	533 MHz FSB
Taille de dé	81 mm2	143 mm2
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	90°C	100°C
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	2	1
Compte de transistor	382 million	291 million
Front-side bus (FSB)		533 MHz
Cache L2		1 MB
Fréquence maximale		1.86 GHz
Rangée de tension VID		0.95V-1.30V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	17.1 GB/s
Taille de mémore maximale	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066
Graphiques
Graphics base frequency	166 MHz
Graphics max dynamic frequency	500 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	BGA 34mmX28mm	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	BGA1288	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	18 Watt	30 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)