Intel Celeron U3405 vs Intel Celeron M 540
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron U3405 y Intel Celeron M 540 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron U3405
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- 1 más subprocesos: 2 vs 1
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- Consumo de energía típico 67% más bajo: 18 Watt vs 30 Watt
- Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 684 vs 542
Especificaciones | |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Número de subprocesos | 2 vs 1 |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 18 Watt vs 30 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 684 vs 542 |
Razones para considerar el Intel Celeron M 540
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90°C |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron U3405
CPU 2: Intel Celeron M 540
PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron U3405 | Intel Celeron M 540 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 684 | 542 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron U3405 | Intel Celeron M 540 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Arrandale | Merom |
Fecha de lanzamiento | Q1'10 | 1 October 2007 |
Lugar en calificación por desempeño | 3325 | 3326 |
Processor Number | U3405 | 540 |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.06 GHz | 1.86 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 533 MHz FSB |
Troquel | 81 mm2 | 143 mm2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C | 100°C |
Número de núcleos | 2 | 1 |
Número de subprocesos | 2 | 1 |
Número de transistores | 382 million | 291 million |
Bus frontal (FSB) | 533 MHz | |
Caché L2 | 1 MB | |
Frecuencia máxima | 1.86 GHz | |
Rango de voltaje VID | 0.95V-1.30V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 17.1 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 166 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | BGA 34mmX28mm | 35mm x 35mm |
Zócalos soportados | BGA1288 | PPGA478 |
Diseño energético térmico (TDP) | 18 Watt | 30 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |