Intel Celeron U3405 vs Intel Celeron M 540

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron U3405 и Intel Celeron M 540 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron U3405

Intel Celeron M 540

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron U3405

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
На 1 потоков больше: 2 vs 1
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Примерно на 67% меньше энергопотребление: 18 Watt vs 30 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 26% больше: 684 vs 542

Характеристики
Количество ядер	2 vs 1
Количество потоков	2 vs 1
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	18 Watt vs 30 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	684 vs 542

Причины выбрать Intel Celeron M 540

Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 90°C

Максимальная температура ядра	100°C vs 90°C

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron U3405
CPU 2: Intel Celeron M 540

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

684

542

Название	Intel Celeron U3405	Intel Celeron M 540
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	684	542

Сравнение характеристик

	Intel Celeron U3405	Intel Celeron M 540
Общая информация
Название архитектуры	Arrandale	Merom
Дата выпуска	Q1'10	1 October 2007
Место в рейтинге	3325	3326
Processor Number	U3405	540
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Mobile	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.06 GHz	1.86 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	533 MHz FSB
Площадь кристалла	81 mm2	143 mm2
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	90°C	100°C
Количество ядер	2	1
Количество потоков	2	1
Количество транзисторов	382 million	291 million
Системная шина (FSB)		533 MHz
Кэш 2-го уровня		1 MB
Максимальная частота		1.86 GHz
Допустимое напряжение ядра		0.95V-1.30V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	17.1 GB/s
Максимальный размер памяти	8 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 800/1066
Графика
Graphics base frequency	166 MHz
Graphics max dynamic frequency	500 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	BGA 34mmX28mm	35mm x 35mm
Поддерживаемые сокеты	BGA1288	PPGA478
Энергопотребление (TDP)	18 Watt	30 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Intel® Demand Based Switching
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)