Intel Celeron U3405 vs Intel Celeron M 540
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron U3405 и Intel Celeron M 540 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron U3405
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- На 1 потоков больше: 2 vs 1
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Примерно на 67% меньше энергопотребление: 18 Watt vs 30 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 26% больше: 684 vs 542
Характеристики | |
Количество ядер | 2 vs 1 |
Количество потоков | 2 vs 1 |
Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
Энергопотребление (TDP) | 18 Watt vs 30 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 684 vs 542 |
Причины выбрать Intel Celeron M 540
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 90°C
Максимальная температура ядра | 100°C vs 90°C |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron U3405
CPU 2: Intel Celeron M 540
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron U3405 | Intel Celeron M 540 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 684 | 542 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron U3405 | Intel Celeron M 540 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Arrandale | Merom |
Дата выпуска | Q1'10 | 1 October 2007 |
Место в рейтинге | 3325 | 3326 |
Processor Number | U3405 | 540 |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.06 GHz | 1.86 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 533 MHz FSB |
Площадь кристалла | 81 mm2 | 143 mm2 |
Технологический процесс | 32 nm | 65 nm |
Максимальная температура ядра | 90°C | 100°C |
Количество ядер | 2 | 1 |
Количество потоков | 2 | 1 |
Количество транзисторов | 382 million | 291 million |
Системная шина (FSB) | 533 MHz | |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | |
Максимальная частота | 1.86 GHz | |
Допустимое напряжение ядра | 0.95V-1.30V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 17.1 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 8 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800/1066 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 166 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | BGA 34mmX28mm | 35mm x 35mm |
Поддерживаемые сокеты | BGA1288 | PPGA478 |
Энергопотребление (TDP) | 18 Watt | 30 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |