Intel Core 2 Duo E6600 versus AMD Phenom X4 9450e

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6600 et AMD Phenom X4 9450e pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6600

  • Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 947 versus 841
Référence
PassMark - Single thread mark 947 versus 841

Raisons pour considerer le AMD Phenom X4 9450e

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • Environ 54% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1455 versus 942
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Référence
PassMark - CPU mark 1455 versus 942

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6600
CPU 2: AMD Phenom X4 9450e

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
947
841
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
942
1455
Nom Intel Core 2 Duo E6600 AMD Phenom X4 9450e
PassMark - Single thread mark 947 841
PassMark - CPU mark 942 1455
Geekbench 4 - Single Core 310
Geekbench 4 - Multi-Core 533

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Duo E6600 AMD Phenom X4 9450e

Essentiel

Nom de code de l’architecture Conroe Agena
Date de sortie Q3'06 October 2008
Position dans l’évaluation de la performance 2779 2487
Numéro du processeur E6600
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Statut Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Fréquence de base 2.40 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB
Taille de dé 143 mm2 285 mm
Processus de fabrication 65 nm 65 nm
Température de noyau maximale 60.1°C
Nombre de noyaux 2 4
Compte de transistor 291 million 450 million
Rangée de tension VID 0.8500V-1.5V
Cache L1 128 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core)
Cache L3 2048 KB (shared)
Fréquence maximale 2.1 GHz

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier 37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP) 0 W
Prise courants soutenu PLGA775 AM2+
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 65 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
AMD Virtualization (AMD-V™)