Intel Core 2 Duo E6600 vs AMD Phenom X4 9450e

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6600 und AMD Phenom X4 9450e Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo E6600

AMD Phenom X4 9450e

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6600

Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 947 vs 841

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	947 vs 841

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom X4 9450e

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Etwa 54% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1455 vs 942

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1455 vs 942

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6600
CPU 2: AMD Phenom X4 9450e

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

947

841

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

942

1455

Name	Intel Core 2 Duo E6600	AMD Phenom X4 9450e
PassMark - Single thread mark	947	841
PassMark - CPU mark	942	1455
Geekbench 4 - Single Core	310
Geekbench 4 - Multi-Core	533

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo E6600	AMD Phenom X4 9450e
Essenzielles
Architektur Codename	Conroe	Agena
Startdatum	Q3'06	October 2008
Platz in der Leistungsbewertung	2779	2487
Prozessornummer	E6600
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.40 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	285 mm
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	60.1°C
Anzahl der Adern	2	4
Anzahl der Transistoren	291 million	450 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.5V
L1 Cache		128 KB (per core)
L2 Cache		512 KB (per core)
L3 Cache		2048 KB (shared)
Maximale Frequenz		2.1 GHz
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Unterstützte Sockel	PLGA775	AM2+
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	65 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
AMD Virtualization (AMD-V™)