Intel Core 2 Duo E6600 versus AMD Sempron X2 2300
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6600 et AMD Sempron X2 2300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6600
- Environ 52% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 946 versus 621
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 946 versus 621 |
Raisons pour considerer le AMD Sempron X2 2300
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 982 versus 942
Référence | |
PassMark - CPU mark | 982 versus 942 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6600
CPU 2: AMD Sempron X2 2300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core 2 Duo E6600 | AMD Sempron X2 2300 |
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PassMark - Single thread mark | 946 | 621 |
PassMark - CPU mark | 942 | 982 |
Geekbench 4 - Single Core | 310 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 533 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo E6600 | AMD Sempron X2 2300 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Conroe | Brisbane |
Date de sortie | Q3'06 | March 2008 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2773 | 2795 |
Processor Number | E6600 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Taille de dé | 143 mm2 | 118 mm |
Processus de fabrication | 65 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 60.1°C | |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 291 million | 221 million |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.5V | |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 256 KB | |
Fréquence maximale | 2.2 GHz | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Prise courants soutenu | PLGA775 | AM2 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |