Intel Core 2 Duo E6600 vs AMD Sempron X2 2300
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E6600 y AMD Sempron X2 2300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6600
- Alrededor de 52% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 946 vs 621
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 946 vs 621 |
Razones para considerar el AMD Sempron X2 2300
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 982 vs 942
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 982 vs 942 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6600
CPU 2: AMD Sempron X2 2300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core 2 Duo E6600 | AMD Sempron X2 2300 |
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PassMark - Single thread mark | 946 | 621 |
PassMark - CPU mark | 942 | 982 |
Geekbench 4 - Single Core | 310 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 533 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Duo E6600 | AMD Sempron X2 2300 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Conroe | Brisbane |
Fecha de lanzamiento | Q3'06 | March 2008 |
Lugar en calificación por desempeño | 2773 | 2795 |
Processor Number | E6600 | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.40 GHz | |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Troquel | 143 mm2 | 118 mm |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 60.1°C | |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de transistores | 291 million | 221 million |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.5V | |
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L2 | 256 KB | |
Frecuencia máxima | 2.2 GHz | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Zócalos soportados | PLGA775 | AM2 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |