Intel Core 2 Duo E6750 versus Intel Pentium D 830

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6750 et Intel Pentium D 830 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core 2 Duo E6750

versus

Intel Pentium D 830

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6750

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 2 mois plus tard
Environ 3% température maximale du noyau plus haut: 72°C versus 69.8°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
2.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 130 Watt
Environ 79% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1029 versus 574
Environ 80% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1014 versus 564
Environ 81% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 358 versus 198
Environ 84% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 628 versus 341

Caractéristiques
Date de sortie	July 2007 versus May 2005
Température de noyau maximale	72°C versus 69.8°C
Processus de fabrication	65 nm versus 90 nm
Cache L1	64 KB versus 28 KB
Cache L2	4096 KB versus 2048 KB
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 130 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1029 versus 574
PassMark - CPU mark	1014 versus 564
Geekbench 4 - Single Core	358 versus 198
Geekbench 4 - Multi-Core	628 versus 341

Raisons pour considerer le Intel Pentium D 830

Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 2.67 GHz

Fréquence maximale	3 GHz versus 2.67 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6750
CPU 2: Intel Pentium D 830

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1029

574

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1014

564

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

358

198

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

628

341

Nom	Intel Core 2 Duo E6750	Intel Pentium D 830
PassMark - Single thread mark	1029	574
PassMark - CPU mark	1014	564
Geekbench 4 - Single Core	358	198
Geekbench 4 - Multi-Core	628	341
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.193
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	21.122
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.068
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.419
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.133

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo E6750	Intel Pentium D 830
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Conroe	Smithfield
Date de sortie	July 2007	May 2005
Position dans l’évaluation de la performance	3162	3149
Prix maintenant	$12.95
Processor Number	E6750	830
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	38.98
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.66 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	800 MHz FSB
Taille de dé	143 mm2	206 mm2
Cache L1	64 KB	28 KB
Cache L2	4096 KB	2048 KB
Processus de fabrication	65 nm	90 nm
Température de noyau maximale	72°C	69.8°C
Fréquence maximale	2.67 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	291 million	230 million
Rangée de tension VID	0.8500V-1.5V	1.200V-1.400V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	PLGA775	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	130 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)