Intel Core 2 Duo E6750 versus Intel Pentium D 830
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6750 et Intel Pentium D 830 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6750
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 2 mois plus tard
- Environ 3% température maximale du noyau plus haut: 72°C versus 69.8°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
- 2.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 130 Watt
- Environ 79% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1028 versus 574
- Environ 79% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1012 versus 564
- Environ 81% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 358 versus 198
- Environ 84% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 628 versus 341
Caractéristiques | |
Date de sortie | July 2007 versus May 2005 |
Température de noyau maximale | 72°C versus 69.8°C |
Processus de fabrication | 65 nm versus 90 nm |
Cache L1 | 64 KB versus 28 KB |
Cache L2 | 4096 KB versus 2048 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1028 versus 574 |
PassMark - CPU mark | 1012 versus 564 |
Geekbench 4 - Single Core | 358 versus 198 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 628 versus 341 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium D 830
- Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 2.67 GHz
Fréquence maximale | 3 GHz versus 2.67 GHz |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6750
CPU 2: Intel Pentium D 830
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core 2 Duo E6750 | Intel Pentium D 830 |
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PassMark - Single thread mark | 1028 | 574 |
PassMark - CPU mark | 1012 | 564 |
Geekbench 4 - Single Core | 358 | 198 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 628 | 341 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.193 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 21.122 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.068 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.419 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.133 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo E6750 | Intel Pentium D 830 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Conroe | Smithfield |
Date de sortie | July 2007 | May 2005 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3160 | 3149 |
Prix maintenant | $12.95 | |
Processor Number | E6750 | 830 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 38.98 | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Taille de dé | 143 mm2 | 206 mm2 |
Cache L1 | 64 KB | 28 KB |
Cache L2 | 4096 KB | 2048 KB |
Processus de fabrication | 65 nm | 90 nm |
Température de noyau maximale | 72°C | 69.8°C |
Fréquence maximale | 2.67 GHz | 3 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 291 million | 230 million |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.5V | 1.200V-1.400V |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | PLGA775 | PLGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 130 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |