Intel Core 2 Duo E6750 vs Intel Pentium D 830
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6750 und Intel Pentium D 830 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6750
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 2 Monat(e) später
- Etwa 3% höhere Kerntemperatur: 72°C vs 69.8°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
- 2.3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 130 Watt
- Etwa 79% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1028 vs 574
- Etwa 79% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1012 vs 564
- Etwa 81% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 358 vs 198
- Etwa 84% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 628 vs 341
Spezifikationen | |
Startdatum | July 2007 vs May 2005 |
Maximale Kerntemperatur | 72°C vs 69.8°C |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm vs 90 nm |
L1 Cache | 64 KB vs 28 KB |
L2 Cache | 4096 KB vs 2048 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1028 vs 574 |
PassMark - CPU mark | 1012 vs 564 |
Geekbench 4 - Single Core | 358 vs 198 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 628 vs 341 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 830
- Etwa 12% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 2.67 GHz
Maximale Frequenz | 3 GHz vs 2.67 GHz |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6750
CPU 2: Intel Pentium D 830
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core 2 Duo E6750 | Intel Pentium D 830 |
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PassMark - Single thread mark | 1028 | 574 |
PassMark - CPU mark | 1012 | 564 |
Geekbench 4 - Single Core | 358 | 198 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 628 | 341 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.193 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 21.122 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.068 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.419 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.133 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo E6750 | Intel Pentium D 830 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Conroe | Smithfield |
Startdatum | July 2007 | May 2005 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3160 | 3149 |
Jetzt kaufen | $12.95 | |
Processor Number | E6750 | 830 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 38.98 | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Matrizengröße | 143 mm2 | 206 mm2 |
L1 Cache | 64 KB | 28 KB |
L2 Cache | 4096 KB | 2048 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 90 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72°C | 69.8°C |
Maximale Frequenz | 2.67 GHz | 3 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | 230 million |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | 1.200V-1.400V |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | PLGA775 | PLGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 130 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |