Intel Core 2 Duo E6850 versus Intel Core 2 Extreme QX9650
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6850 et Intel Core 2 Extreme QX9650 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6850
- Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 72°C versus 64.5°C
- 2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 130 Watt
Température de noyau maximale | 72°C versus 64.5°C |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 130 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX9650
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
- Environ 16% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 465 versus 401
- 2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1463 versus 702
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Processus de fabrication | 45 nm versus 65 nm |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 465 versus 401 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1463 versus 702 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6850
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core 2 Duo E6850 | Intel Core 2 Extreme QX9650 |
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PassMark - Single thread mark | 1183 | |
PassMark - CPU mark | 1130 | |
Geekbench 4 - Single Core | 401 | 465 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 702 | 1463 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4864 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo E6850 | Intel Core 2 Extreme QX9650 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Conroe | Yorkfield |
Date de sortie | Q3'07 | November 2007 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2538 | 2536 |
Processor Number | E6850 | QX9650 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 1333 MHz FSB |
Taille de dé | 143 mm2 | 214 mm2 |
Processus de fabrication | 65 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 72°C | 64.5°C |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Compte de transistor | 291 million | 820 million |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.5V | 0.8500V-1.3625V |
Cache L1 | 256 KB | |
Cache L2 | 12288 KB | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 64 °C | |
Fréquence maximale | 3 GHz | |
Ouvert | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | PLGA775 | LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 130 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 |