Intel Core 2 Duo L7400 versus Intel Xeon W-2123

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7400 et Intel Xeon W-2123 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo L7400

versus

Intel Xeon W-2123

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo L7400

Environ 54% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 65
7.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 120 Watt

Température de noyau maximale	100°C versus 65
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 120 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2123

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 65 nm
3.9x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2186 versus 555
16.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8496 versus 516

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Processus de fabrication	14 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	2186 versus 555
PassMark - CPU mark	8496 versus 516

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7400
CPU 2: Intel Xeon W-2123

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

555

2186

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

516

8496

Nom	Intel Core 2 Duo L7400	Intel Xeon W-2123
PassMark - Single thread mark	555	2186
PassMark - CPU mark	516	8496
Geekbench 4 - Single Core		952
Geekbench 4 - Multi-Core		4082

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo L7400	Intel Xeon W-2123
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Skylake
Date de sortie	Q3'06	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	2897	1426
Processor Number	L7400	W-2123
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel® Xeon® W Processor
Status	Discontinued	Launched
Segment vertical	Mobile	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.50 GHz	3.60 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	0 GT/s QPI
Taille de dé	143 mm2
Processus de fabrication	65 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C	65
Nombre de noyaux	2	4
Compte de transistor	291 million
Rangée de tension VID	0.9V-1.1V
Fréquence maximale		3.90 GHz
Number of QPI Links		0
Nombre de fils		8
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		0
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu	PBGA479	FCLGA2066
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	120 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		4
Bande passante de mémoire maximale		85.3 GB/s
Taille de mémore maximale		512 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR4 1600/1866/2133/2400/2666
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		48
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		x4, x8, x16
Scalability		1S Only