Intel Core 2 Duo L7400 vs Intel Xeon W-2123
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7400 und Intel Xeon W-2123 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo L7400
- Etwa 54% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 65
- 7.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 120 Watt
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 65 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 120 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-2123
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 65 nm
- 3.9x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2186 vs 555
- 16.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8496 vs 516
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 65 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2186 vs 555 |
PassMark - CPU mark | 8496 vs 516 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7400
CPU 2: Intel Xeon W-2123
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Core 2 Duo L7400 | Intel Xeon W-2123 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 555 | 2186 |
PassMark - CPU mark | 516 | 8496 |
Geekbench 4 - Single Core | 952 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4082 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo L7400 | Intel Xeon W-2123 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Merom | Skylake |
Startdatum | Q3'06 | Q3'17 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2897 | 1426 |
Processor Number | L7400 | W-2123 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel® Xeon® W Processor |
Status | Discontinued | Launched |
Vertikales Segment | Mobile | Server |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 3.60 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 0 GT/s QPI |
Matrizengröße | 143 mm2 | |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 65 |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.9V-1.1V | |
Maximale Frequenz | 3.90 GHz | |
Number of QPI Links | 0 | |
Anzahl der Gewinde | 8 | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 45mm x 52.5mm |
Unterstützte Sockel | PBGA479 | FCLGA2066 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 120 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 4 | |
Maximale Speicherbandbreite | 85.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 512 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4 1600/1866/2133/2400/2666 | |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 1S Only |