Intel Core 2 Duo L7400 vs Intel Xeon W-2123

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7400 und Intel Xeon W-2123 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo L7400

  • Etwa 54% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 65
  • 7.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 120 Watt
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 65
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt vs 120 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-2123

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 65 nm
  • 3.9x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2186 vs 555
  • 16.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8496 vs 516
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2186 vs 555
PassMark - CPU mark 8496 vs 516

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7400
CPU 2: Intel Xeon W-2123

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
555
2186
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
516
8496
Name Intel Core 2 Duo L7400 Intel Xeon W-2123
PassMark - Single thread mark 555 2186
PassMark - CPU mark 516 8496
Geekbench 4 - Single Core 952
Geekbench 4 - Multi-Core 4082

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core 2 Duo L7400 Intel Xeon W-2123

Essenzielles

Architektur Codename Merom Skylake
Startdatum Q3'06 Q3'17
Platz in der Leistungsbewertung 2897 1426
Processor Number L7400 W-2123
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Intel® Xeon® W Processor
Status Discontinued Launched
Vertikales Segment Mobile Server

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.50 GHz 3.60 GHz
Bus Speed 667 MHz FSB 0 GT/s QPI
Matrizengröße 143 mm2
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 65
Anzahl der Adern 2 4
Anzahl der Transistoren 291 million
VID-Spannungsbereich 0.9V-1.1V
Maximale Frequenz 3.90 GHz
Number of QPI Links 0
Anzahl der Gewinde 8
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 45mm x 52.5mm
Unterstützte Sockel PBGA479 FCLGA2066
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt 120 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Speicher

Maximale Speicherkanäle 4
Maximale Speicherbandbreite 85.3 GB/s
Maximale Speichergröße 512 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4 1600/1866/2133/2400/2666

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 48
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 1S Only