Intel Core 2 Duo T5300 versus Intel Core i3-3110M

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo T5300 et Intel Core i3-3110M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core 2 Duo T5300

versus

Intel Core i3-3110M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5300

Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
Environ 3% consummation d’énergie moyen plus bas: 34 Watt versus 35 Watt
2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 918 versus 440
Environ 42% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1412 versus 991

Caractéristiques
Température de noyau maximale	100°C versus 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
Thermal Design Power (TDP)	34 Watt versus 35 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	918 versus 440
Geekbench 4 - Multi-Core	1412 versus 991

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3110M

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
2.3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1241 versus 533
3.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1647 versus 530

Caractéristiques
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	1241 versus 533
PassMark - CPU mark	1647 versus 530

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5300
CPU 2: Intel Core i3-3110M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

533

1241

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

530

1647

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

918

440

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1412

991

Nom	Intel Core 2 Duo T5300	Intel Core i3-3110M
PassMark - Single thread mark	533	1241
PassMark - CPU mark	530	1647
Geekbench 4 - Single Core	918	440
Geekbench 4 - Multi-Core	1412	991
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.374
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		5.372
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.213
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.686
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.739
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2703
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2703

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo T5300	Intel Core i3-3110M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Ivy Bridge
Position dans l’évaluation de la performance	2608	2627
Processor Number	T5300	i3-3110M
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Launched
Segment vertical	Mobile	Mobile
Date de sortie		1 September 2012
Prix de sortie (MSRP)		$225
Prix maintenant		$139.95
Valeur pour le prix (0-100)		6.48
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.73 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	5 GT/s DMI
Taille de dé	143 mm2	118 mm
Processus de fabrication	65 nm	22 nm
Température de noyau maximale	100°C	90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	291 million
Cache L1		128 KB
Cache L2		512 KB
Cache L3		3072 KB
Fréquence maximale		2.4 GHz
Nombre de fils		4
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Prise courants soutenu	PPGA478	FCPGA988, FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	34 Watt	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3/L/-RS 1333/1600
Graphiques
Device ID		0x166
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 4000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4