Intel Core 2 Duo T5300 vs Intel Core i3-3110M
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo T5300 y Intel Core i3-3110M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5300
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
- Consumo de energía típico 3% más bajo: 34 Watt vs 35 Watt
- 2.1 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 918 vs 440
- Alrededor de 42% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1412 vs 991
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Diseño energético térmico (TDP) | 34 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 918 vs 440 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1412 vs 991 |
Razones para considerar el Intel Core i3-3110M
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
- 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1241 vs 533
- 3.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1647 vs 530
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 65 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1241 vs 533 |
PassMark - CPU mark | 1647 vs 530 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5300
CPU 2: Intel Core i3-3110M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core 2 Duo T5300 | Intel Core i3-3110M |
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PassMark - Single thread mark | 533 | 1241 |
PassMark - CPU mark | 530 | 1647 |
Geekbench 4 - Single Core | 918 | 440 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1412 | 991 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.374 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.372 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.213 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.686 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.739 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2703 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2703 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Duo T5300 | Intel Core i3-3110M | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Merom | Ivy Bridge |
Lugar en calificación por desempeño | 2608 | 2627 |
Processor Number | T5300 | i3-3110M |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Fecha de lanzamiento | 1 September 2012 | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $225 | |
Precio ahora | $139.95 | |
Valor/costo (0-100) | 6.48 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.73 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 5 GT/s DMI |
Troquel | 143 mm2 | 118 mm |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de transistores | 291 million | |
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L2 | 512 KB | |
Caché L3 | 3072 KB | |
Frecuencia máxima | 2.4 GHz | |
Número de subprocesos | 4 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
Zócalos soportados | PPGA478 | FCPGA988, FCBGA1023 |
Diseño energético térmico (TDP) | 34 Watt | 35 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3/L/-RS 1333/1600 | |
Gráficos |
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Device ID | 0x166 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |