Intel Core 2 Duo T5300 versus Intel Celeron G1820TE
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo T5300 et Intel Celeron G1820TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5300
- Environ 3% consummation d’énergie moyen plus bas: 34 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 34 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Celeron G1820TE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
- Environ 83% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 978 versus 533
- Environ 92% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1020 versus 530
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 22 nm versus 65 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 978 versus 533 |
PassMark - CPU mark | 1020 versus 530 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5300
CPU 2: Intel Celeron G1820TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core 2 Duo T5300 | Intel Celeron G1820TE |
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PassMark - Single thread mark | 533 | 978 |
PassMark - CPU mark | 530 | 1020 |
Geekbench 4 - Single Core | 918 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1412 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo T5300 | Intel Celeron G1820TE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merom | Haswell |
Position dans l’évaluation de la performance | 2601 | 2604 |
Processor Number | T5300 | G1820TE |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel® Celeron® Processor G Series |
Status | Discontinued | Launched |
Segment vertical | Mobile | Embedded |
Date de sortie | December 2013 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.73 GHz | 2.20 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 5 GT/s DMI2 |
Taille de dé | 143 mm2 | 177 mm |
Processus de fabrication | 65 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 291 million | 1400 million |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Fréquence maximale | 2.2 GHz | |
Nombre de fils | 2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | PPGA478 | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 34 Watt | 35 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only |