Intel Core 2 Duo T6600 versus AMD Mobile Sempron X2 NI-52

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo T6600 et AMD Mobile Sempron X2 NI-52 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo T6600

versus

AMD Mobile Sempron X2 NI-52

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T6600

Environ 22% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 1.8 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Fréquence maximale	2.2 GHz versus 1.8 GHz
Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm
Cache L2	2048 KB versus 256 KB

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo T6600
CPU 2: AMD Mobile Sempron X2 NI-52

Nom	Intel Core 2 Duo T6600	AMD Mobile Sempron X2 NI-52
PassMark - Single thread mark	860
PassMark - CPU mark	793
Geekbench 4 - Single Core	273
Geekbench 4 - Multi-Core	469

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo T6600	AMD Mobile Sempron X2 NI-52
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Penryn	Sable
Date de sortie	6 January 2009	1 January 2009
Position dans l’évaluation de la performance	2853	not rated
Prix maintenant	$18.90
Processor Number	T6600
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	2x AMD Mobile Sempron
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	21.26
Segment vertical	Mobile	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Taille de dé	107 mm2
Front-side bus (FSB)	800 MHz	1800 MHz
Cache L1	128 KB
Cache L2	2048 KB	256 KB
Processus de fabrication	45 nm	65 nm
Température de noyau maximale	90°C
Fréquence maximale	2.2 GHz	1.8 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Compte de transistor	410 million
Rangée de tension VID	1.00V-1.250V
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	35 mm x 35 mm
Prise courants soutenu	PGA478
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
PowerNow
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)