Intel Core 2 Duo T6600 vs AMD Mobile Sempron X2 NI-52

Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Duo T6600 e AMD Mobile Sempron X2 NI-52 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T6600

  • Cerca de 22% a mais de clock: 2.2 GHz vs 1.8 GHz
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 45 nm vs 65 nm
  • 8x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Frequência máxima 2.2 GHz vs 1.8 GHz
Tecnologia de processo de fabricação 45 nm vs 65 nm
Cache L2 2048 KB vs 256 KB

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core 2 Duo T6600
CPU 2: AMD Mobile Sempron X2 NI-52

Nome Intel Core 2 Duo T6600 AMD Mobile Sempron X2 NI-52
PassMark - Single thread mark 860
PassMark - CPU mark 793
Geekbench 4 - Single Core 273
Geekbench 4 - Multi-Core 469

Comparar especificações

Intel Core 2 Duo T6600 AMD Mobile Sempron X2 NI-52

Essenciais

Codinome de arquitetura Penryn Sable
Data de lançamento 6 January 2009 1 January 2009
Posicionar na avaliação de desempenho 2866 not rated
Preço agora $18.90
Processor Number T6600
Série Legacy Intel® Core™ Processors 2x AMD Mobile Sempron
Status Discontinued
Custo-benefício (0-100) 21.26
Tipo Mobile Laptop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.20 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB
Tamanho da matriz 107 mm2
Barramento frontal (FSB) 800 MHz 1800 MHz
Cache L1 128 KB
Cache L2 2048 KB 256 KB
Tecnologia de processo de fabricação 45 nm 65 nm
Temperatura máxima do núcleo 90°C
Frequência máxima 2.2 GHz 1.8 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de processos 2 2
Contagem de transistores 410 million
Faixa de tensão VID 1.00V-1.250V

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Package Size 35 mm x 35 mm
Soquetes suportados PGA478
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt 35 Watt

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
PowerNow

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)