Intel Core 2 Duo T6600 vs AMD Mobile Sempron X2 NI-52

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo T6600 und AMD Mobile Sempron X2 NI-52 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo T6600

AMD Mobile Sempron X2 NI-52

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T6600

Etwa 22% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 1.8 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	2.2 GHz vs 1.8 GHz
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L2 Cache	2048 KB vs 256 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo T6600
CPU 2: AMD Mobile Sempron X2 NI-52

Name	Intel Core 2 Duo T6600	AMD Mobile Sempron X2 NI-52
PassMark - Single thread mark	860
PassMark - CPU mark	793
Geekbench 4 - Single Core	273
Geekbench 4 - Multi-Core	469

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo T6600	AMD Mobile Sempron X2 NI-52
Essenzielles
Architektur Codename	Penryn	Sable
Startdatum	6 January 2009	1 January 2009
Platz in der Leistungsbewertung	2853	not rated
Jetzt kaufen	$18.90
Processor Number	T6600
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	2x AMD Mobile Sempron
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	21.26
Vertikales Segment	Mobile	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Matrizengröße	107 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz	1800 MHz
L1 Cache	128 KB
L2 Cache	2048 KB	256 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C
Maximale Frequenz	2.2 GHz	1.8 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Anzahl der Transistoren	410 million
VID-Spannungsbereich	1.00V-1.250V
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	35 mm x 35 mm
Unterstützte Sockel	PGA478
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
PowerNow
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)