Intel Core 2 Solo ULV SU3500 versus Intel Xeon E5502
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Solo ULV SU3500 et Intel Xeon E5502 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Solo ULV SU3500
- Environ 32% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 76°C
- 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 13.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 5.5 Watt versus 80 Watt
Température de noyau maximale | 100°C versus 76°C |
Cache L2 | 3072 KB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 5.5 Watt versus 80 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5502
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.86 GHz versus 1.4 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Fréquence maximale | 1.86 GHz versus 1.4 GHz |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 64 KB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Solo ULV SU3500
CPU 2: Intel Xeon E5502
Nom | Intel Core 2 Solo ULV SU3500 | Intel Xeon E5502 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 825 | |
PassMark - CPU mark | 1853 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Solo ULV SU3500 | Intel Xeon E5502 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Penryn | Nehalem EP |
Date de sortie | March 2009 | March 2009 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 2480 |
Processor Number | SU3500 | E5502 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Segment vertical | Mobile | Server |
Prix de sortie (MSRP) | $95 | |
Prix maintenant | $95 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 4.27 | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 1.86 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 4.8 GT/s QPI |
Taille de dé | 107 mm2 | 263 mm |
Cache L1 | 64 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 3072 KB | 256 KB (per core) |
Processus de fabrication | 45 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 76°C |
Fréquence maximale | 1.4 GHz | 1.86 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 2 |
Compte de transistor | 410 million | 731 million |
Rangée de tension VID | 1.050V-1.150V | 0.75V -1.35V |
Cache L3 | 4096 KB (shared) | |
Number of QPI Links | 2 | |
Nombre de fils | 2 | |
Mémoire |
||
Genres de mémoire soutenus | DDR1 | DDR3 800 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 3 | |
Bande passante de mémoire maximale | 19.2 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 144 GB | |
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 22mm x 22mm | 42.5mm x 45mm |
Prise courants soutenu | BGA956 | FCLGA1366 |
Thermal Design Power (TDP) | 5.5 Watt | 80 Watt |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Idle States | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |