Intel Core 2 Solo ULV SU3500 vs Intel Xeon E5502
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Solo ULV SU3500 und Intel Xeon E5502 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Solo ULV SU3500
- Etwa 32% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 76°C
- 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 13.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 5.5 Watt vs 80 Watt
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 76°C |
L2 Cache | 3072 KB vs 256 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 5.5 Watt vs 80 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5502
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 1.86 GHz vs 1.4 GHz
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Maximale Frequenz | 1.86 GHz vs 1.4 GHz |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 64 KB |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Solo ULV SU3500
CPU 2: Intel Xeon E5502
Name | Intel Core 2 Solo ULV SU3500 | Intel Xeon E5502 |
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PassMark - Single thread mark | 825 | |
PassMark - CPU mark | 1853 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Solo ULV SU3500 | Intel Xeon E5502 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Penryn | Nehalem EP |
Startdatum | March 2009 | March 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2481 |
Processor Number | SU3500 | E5502 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Vertikales Segment | Mobile | Server |
Einführungspreis (MSRP) | $95 | |
Jetzt kaufen | $95 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 4.27 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 1.86 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 4.8 GT/s QPI |
Matrizengröße | 107 mm2 | 263 mm |
L1 Cache | 64 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 3072 KB | 256 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 76°C |
Maximale Frequenz | 1.4 GHz | 1.86 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 410 million | 731 million |
VID-Spannungsbereich | 1.050V-1.150V | 0.75V -1.35V |
L3 Cache | 4096 KB (shared) | |
Number of QPI Links | 2 | |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1 | DDR3 800 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 3 | |
Maximale Speicherbandbreite | 19.2 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 144 GB | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
Package Size | 22mm x 22mm | 42.5mm x 45mm |
Unterstützte Sockel | BGA956 | FCLGA1366 |
Thermische Designleistung (TDP) | 5.5 Watt | 80 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Idle States | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |