Intel Core Duo T2400 versus Intel Core Solo T1400
Analyse comparative des processeurs Intel Core Duo T2400 et Intel Core Solo T1400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core Duo T2400
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 1 plus de fils: 2 versus 1
- Environ 43% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 362 versus 253
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
| Nombre de fils | 2 versus 1 |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 527 versus 525 |
| PassMark - CPU mark | 362 versus 253 |
Raisons pour considerer le Intel Core Solo T1400
- Environ 15% consummation d’énergie moyen plus bas: 27 Watt versus 31 Watt
| Thermal Design Power (TDP) | 27 Watt versus 31 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core Duo T2400
CPU 2: Intel Core Solo T1400
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core Duo T2400 | Intel Core Solo T1400 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 527 | 525 |
| PassMark - CPU mark | 362 | 253 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core Duo T2400 | Intel Core Solo T1400 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Yonah | Yonah |
| Date de sortie | January 2006 | January 2006 |
| Prix de sortie (MSRP) | $16 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2962 | 2963 |
| Prix maintenant | $16 | |
| Numéro du processeur | T2400 | T1400 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Statut | Discontinued | Discontinued |
| Valeur pour le prix (0-100) | 14.57 | |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.83 GHz | 1.83 GHz |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | 667 MHz FSB |
| Taille de dé | 90 mm2 | 90 mm2 |
| Front-side bus (FSB) | 667 MHz | 667 MHz |
| Cache L2 | 2048 KB | 2048 KB |
| Processus de fabrication | 65 nm | 65 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
| Fréquence maximale | 1.83 GHz | 1.83 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 1 |
| Nombre de fils | 2 | 1 |
| Compte de transistor | 151 million | 151 million |
| Rangée de tension VID | 1.1625V - 1.30V | 1.1625V - 1.30V |
| Cache L1 | 64 KB | |
Mémoire |
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| Genres de mémoire soutenus | DDR1 | DDR1 |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | 0 W |
| Prise courants soutenu | PPGA478, PBGA479 | PPGA478, PBGA479 |
| Thermal Design Power (TDP) | 31 Watt | 27 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| FSB parity | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
