Intel Core Duo ULV L2400 versus Intel Core 2 Duo T7400

Analyse comparative des processeurs Intel Core Duo ULV L2400 et Intel Core 2 Duo T7400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core Duo ULV L2400

versus

Intel Core 2 Duo T7400

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core Duo ULV L2400

3.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 9 Watt versus 34 Watt

Thermal Design Power (TDP)	9 Watt versus 34 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T7400

Environ 102% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.16 GHz versus 1.07 GHz
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Fréquence maximale	2.16 GHz versus 1.07 GHz
Cache L2	4096 KB versus 2048 KB

Comparer les références

CPU 1: Intel Core Duo ULV L2400
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7400

Nom	Intel Core Duo ULV L2400	Intel Core 2 Duo T7400
PassMark - Single thread mark		757
PassMark - CPU mark		761
Geekbench 4 - Single Core		273
Geekbench 4 - Multi-Core		481

Comparer les caractéristiques

	Intel Core Duo ULV L2400	Intel Core 2 Duo T7400
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Yonah	Merom
Date de sortie	September 2006	28 August 2006
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2939
Segment vertical	Laptop	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$286
Processor Number		T7400
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Performance
Taille de dé	90 mm	143 mm2
Cache L2	2048 KB	4096 KB
Processus de fabrication	65 nm	65 nm
Fréquence maximale	1.07 GHz	2.16 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	151 million	291 million
Soutien de 64-bit
Base frequency		2.16 GHz
Bus Speed		667 MHz FSB
Front-side bus (FSB)		667 MHz
Cache L1		64 KB
Température de noyau maximale		100°C
Nombre de fils		2
Rangée de tension VID		1.1625V-1.300V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	479	PPGA478, PBGA479
Thermal Design Power (TDP)	9 Watt	34 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)