Intel Core Duo ULV L2400 vs Intel Core 2 Duo T7400
Vergleichende Analyse von Intel Core Duo ULV L2400 und Intel Core 2 Duo T7400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo ULV L2400
- 3.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 9 Watt vs 34 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 9 Watt vs 34 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T7400
- Etwa 102% höhere Taktfrequenz: 2.16 GHz vs 1.07 GHz
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz | 2.16 GHz vs 1.07 GHz |
L2 Cache | 4096 KB vs 2048 KB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core Duo ULV L2400
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7400
Name | Intel Core Duo ULV L2400 | Intel Core 2 Duo T7400 |
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PassMark - Single thread mark | 757 | |
PassMark - CPU mark | 761 | |
Geekbench 4 - Single Core | 273 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 481 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core Duo ULV L2400 | Intel Core 2 Duo T7400 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Yonah | Merom |
Startdatum | September 2006 | 28 August 2006 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2939 |
Vertikales Segment | Laptop | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $286 | |
Processor Number | T7400 | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Leistung |
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Matrizengröße | 90 mm | 143 mm2 |
L2 Cache | 2048 KB | 4096 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 65 nm |
Maximale Frequenz | 1.07 GHz | 2.16 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 151 million | 291 million |
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.16 GHz | |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 667 MHz | |
L1 Cache | 64 KB | |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
VID-Spannungsbereich | 1.1625V-1.300V | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | 479 | PPGA478, PBGA479 |
Thermische Designleistung (TDP) | 9 Watt | 34 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |