Intel Core Duo ULV L2400 vs Intel Core 2 Duo T7400

Vergleichende Analyse von Intel Core Duo ULV L2400 und Intel Core 2 Duo T7400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo ULV L2400

  • 3.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 9 Watt vs 34 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 9 Watt vs 34 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T7400

  • Etwa 102% höhere Taktfrequenz: 2.16 GHz vs 1.07 GHz
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz 2.16 GHz vs 1.07 GHz
L2 Cache 4096 KB vs 2048 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core Duo ULV L2400
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7400

Name Intel Core Duo ULV L2400 Intel Core 2 Duo T7400
PassMark - Single thread mark 757
PassMark - CPU mark 761
Geekbench 4 - Single Core 273
Geekbench 4 - Multi-Core 481

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core Duo ULV L2400 Intel Core 2 Duo T7400

Essenzielles

Architektur Codename Yonah Merom
Startdatum September 2006 28 August 2006
Platz in der Leistungsbewertung not rated 2939
Vertikales Segment Laptop Mobile
Einführungspreis (MSRP) $286
Processor Number T7400
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued

Leistung

Matrizengröße 90 mm 143 mm2
L2 Cache 2048 KB 4096 KB
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 65 nm
Maximale Frequenz 1.07 GHz 2.16 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Transistoren 151 million 291 million
64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.16 GHz
Bus Speed 667 MHz FSB
Frontseitiger Bus (FSB) 667 MHz
L1 Cache 64 KB
Maximale Kerntemperatur 100°C
Anzahl der Gewinde 2
VID-Spannungsbereich 1.1625V-1.300V

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel 479 PPGA478, PBGA479
Thermische Designleistung (TDP) 9 Watt 34 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

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