Intel Core i3-10100 versus AMD Ryzen Embedded V1756B

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10100 et AMD Ryzen Embedded V1756B pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-10100

versus

AMD Ryzen Embedded V1756B

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 3 mois plus tard
Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.30 GHz versus 3.25 GHz
3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2618 versus 2102
Environ 5% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8669 versus 8291

Caractéristiques
Date de sortie	27 May 2020 versus February 2018
Fréquence maximale	4.30 GHz versus 3.25 GHz
Cache L3	6 MB versus 2048 KB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark	2618 versus 2102
PassMark - CPU mark	8669 versus 8291

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1756B

2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 65 Watt

Cache L1	128 KB (per core) versus 256 KB
Cache L2	512 KB (per core) versus 1 MB
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-10100
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1756B

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2618

2102

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8669

8291

Nom	Intel Core i3-10100	AMD Ryzen Embedded V1756B
PassMark - Single thread mark	2618	2102
PassMark - CPU mark	8669	8291
3DMark Fire Strike - Physics Score	3179
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		2649
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		2649
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		947
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		947
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3062
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3062

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-10100	AMD Ryzen Embedded V1756B
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Zen
Date de sortie	27 May 2020	February 2018
Position dans l’évaluation de la performance	1137	1152
Processor Number	i3-10100
Série	10th Generation Intel Core i3 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.60 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	256 KB	128 KB (per core)
Cache L2	1 MB	512 KB (per core)
Cache L3	6 MB	2048 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	4.30 GHz	3.25 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	8
Taille de dé		210 mm
Compte de transistor		4950 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	41.6 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4
Graphiques
Device ID	0x9BC8
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 630
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	45 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)