Intel Core i3-10100 vs AMD Ryzen Embedded V1756B

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-10100 y AMD Ryzen Embedded V1756B para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-10100

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 3 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 32% más alta: 4.30 GHz vs 3.25 GHz
  • 3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2618 vs 2102
  • Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8669 vs 8291
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 27 May 2020 vs February 2018
Frecuencia máxima 4.30 GHz vs 3.25 GHz
Caché L3 6 MB vs 2048 KB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark 2618 vs 2102
PassMark - CPU mark 8669 vs 8291

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V1756B

  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 44% más bajo: 45 Watt vs 65 Watt
Caché L1 128 KB (per core) vs 256 KB
Caché L2 512 KB (per core) vs 1 MB
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt vs 65 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-10100
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1756B

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2618
2102
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8669
8291
Nombre Intel Core i3-10100 AMD Ryzen Embedded V1756B
PassMark - Single thread mark 2618 2102
PassMark - CPU mark 8669 8291
3DMark Fire Strike - Physics Score 3179
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 2649
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 2649
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 947
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 947
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3062
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3062

Comparar especificaciones

Intel Core i3-10100 AMD Ryzen Embedded V1756B

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Comet Lake Zen
Fecha de lanzamiento 27 May 2020 February 2018
Lugar en calificación por desempeño 1137 1152
Processor Number i3-10100
Series 10th Generation Intel Core i3 Processors
Status Launched
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.60 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Caché L1 256 KB 128 KB (per core)
Caché L2 1 MB 512 KB (per core)
Caché L3 6 MB 2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Frecuencia máxima 4.30 GHz 3.25 GHz
Número de núcleos 4 4
Número de subprocesos 8
Troquel 210 mm
Número de transistores 4950 million

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 41.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666 DDR4

Gráficos

Device ID 0x9BC8
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel UHD Graphics 630

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1200
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 45 Watt
Thermal Solution PCG 2015C

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)