Intel Core i3-10100 versus Intel Core i5-655K
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10100 et Intel Core i5-655K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100
- CPU est plus nouveau: date de sortie 10 ans 0 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 24% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.30 GHz versus 3.46 GHz
- Environ 38% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 72.6°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 7.8x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 16.38 GB
- Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 73 Watt
- Environ 81% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2616 versus 1446
- 4.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8661 versus 2017
Caractéristiques | |
Date de sortie | 27 May 2020 versus May 2010 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 4.30 GHz versus 3.46 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 72.6°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 256 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1 MB versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 6 MB versus 4096 KB (shared) |
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 16.38 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 73 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2616 versus 1446 |
PassMark - CPU mark | 8661 versus 2017 |
Raisons pour considerer le Intel Core i5-655K
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Ouvert | Ouvert versus barré |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-10100
CPU 2: Intel Core i5-655K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-10100 | Intel Core i5-655K |
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PassMark - Single thread mark | 2616 | 1446 |
PassMark - CPU mark | 8661 | 2017 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3179 | |
Geekbench 4 - Single Core | 2510 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4869 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-10100 | Intel Core i5-655K | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Clarkdale |
Date de sortie | 27 May 2020 | May 2010 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1138 | 1140 |
Processor Number | i3-10100 | i5-655K |
Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix maintenant | $59.99 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 16.69 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3.20 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 2.5 GT/s DMI |
Cache L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 6 MB | 4096 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 72.6°C |
Fréquence maximale | 4.30 GHz | 3.46 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Taille de dé | 81 mm2 | |
Compte de transistor | 382 million | |
Ouvert | ||
Rangée de tension VID | 0.6500V-1.4000V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | 21 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 16.38 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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Device ID | 0x9BC8 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 733 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | Intel HD Graphics |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | 2 |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FCLGA1156 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 73 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C | |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |