Intel Core i3-10100TE versus Intel Core i7-4900MQ
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10100TE et Intel Core i7-4900MQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100TE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 10 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
- Environ 34% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 47 Watt
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6237 versus 6108
Caractéristiques | |
Date de sortie | 30 Apr 2020 versus 1 June 2013 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 32 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 47 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 6237 versus 6108 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4900MQ
- Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.60 GHz
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1991 versus 1715
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.80 GHz versus 3.60 GHz |
Cache L3 | 8192 KB versus 6 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1991 versus 1715 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-10100TE
CPU 2: Intel Core i7-4900MQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-10100TE | Intel Core i7-4900MQ |
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PassMark - Single thread mark | 1715 | 1991 |
PassMark - CPU mark | 6237 | 6108 |
Geekbench 4 - Single Core | 838 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3000 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 15.103 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 15.259 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.585 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.341 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.091 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3387 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3356 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3387 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3356 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-10100TE | Intel Core i7-4900MQ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Haswell |
Date de sortie | 30 Apr 2020 | 1 June 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $138 | $568 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1441 | 1446 |
Processor Number | i3-10100TE | i7-4900MQ |
Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix maintenant | $586.67 | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 4.54 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.80 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 5 GT/s DMI2 |
Cache L3 | 6 MB | 8192 KB |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.60 GHz | 3.80 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Taille de dé | 177 mm | |
Cache L1 | 256 KB | |
Cache L2 | 1024 KB | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 100 °C | |
Compte de transistor | 1400 Million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR3L 1333/1600 |
Graphiques |
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Device ID | 0x9BC8 | 0x416 |
Graphics base frequency | 350 MHz | 400 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | 1.30 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | 2 GB |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | Intel® HD Graphics 4600 |
Freéquency maximale des graphiques | 1.3 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
Résolution maximale sur eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 2880x1800@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.5 | 4.3 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FCPGA946 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 47 Watt |
Thermal Solution | PCG2015B | |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |