Intel Core i3-10100TE versus AMD Ryzen Embedded R1600
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10100TE et AMD Ryzen Embedded R1600 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100TE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 3.1 GHz
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 85% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6237 versus 3365
Caractéristiques | |
Date de sortie | 30 Apr 2020 versus 25 Feb 2020 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.60 GHz versus 3.1 GHz |
Cache L3 | 6 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 6237 versus 3365 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1600
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1779 versus 1715
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1779 versus 1715 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-10100TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1600
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-10100TE | AMD Ryzen Embedded R1600 |
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PassMark - Single thread mark | 1715 | 1779 |
PassMark - CPU mark | 6237 | 3365 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-10100TE | AMD Ryzen Embedded R1600 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Zen |
Date de sortie | 30 Apr 2020 | 25 Feb 2020 |
Prix de sortie (MSRP) | $138 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1441 | 1460 |
Processor Number | i3-10100TE | |
Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.6 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L3 | 6 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 105 °C |
Fréquence maximale | 3.60 GHz | 3.1 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Taille de dé | 209.8 mm² | |
Cache L1 | 192 KB | |
Cache L2 | 1 MB | |
Compte de transistor | 4950 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4-2400 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x9BC8 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG2015B | |
Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Socket Count | FP5 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 8 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |