Intel Core i3-10100TE vs Intel Core i7-4900MQ
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-10100TE y Intel Core i7-4900MQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-10100TE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 10 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
- Consumo de energía típico 34% más bajo: 35 Watt vs 47 Watt
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6237 vs 6108
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 30 Apr 2020 vs 1 June 2013 |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 32 GB |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 47 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 6237 vs 6108 |
Razones para considerar el Intel Core i7-4900MQ
- Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.80 GHz vs 3.60 GHz
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1991 vs 1715
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.80 GHz vs 3.60 GHz |
Caché L3 | 8192 KB vs 6 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1991 vs 1715 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-10100TE
CPU 2: Intel Core i7-4900MQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i3-10100TE | Intel Core i7-4900MQ |
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PassMark - Single thread mark | 1715 | 1991 |
PassMark - CPU mark | 6237 | 6108 |
Geekbench 4 - Single Core | 838 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3000 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 15.103 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 15.259 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.585 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.341 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.091 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3387 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3356 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3387 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3356 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-10100TE | Intel Core i7-4900MQ | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Haswell |
Fecha de lanzamiento | 30 Apr 2020 | 1 June 2013 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $138 | $568 |
Lugar en calificación por desempeño | 1441 | 1446 |
Processor Number | i3-10100TE | i7-4900MQ |
Series | 10th Generation Intel Core i3 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Precio ahora | $586.67 | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 4.54 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.80 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 5 GT/s DMI2 |
Caché L3 | 6 MB | 8192 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 3.60 GHz | 3.80 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 8 |
Troquel | 177 mm | |
Caché L1 | 256 KB | |
Caché L2 | 1024 KB | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 100 °C | |
Número de transistores | 1400 Million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | DDR3L 1333/1600 |
Gráficos |
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Device ID | 0x9BC8 | 0x416 |
Graphics base frequency | 350 MHz | 400 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | 1.30 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | 2 GB |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | Intel® HD Graphics 4600 |
Frecuencia gráfica máxima | 1.3 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
Máxima resolución por eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por VGA | 2880x1800@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.5 | 4.3 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | FCPGA946 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 47 Watt |
Thermal Solution | PCG2015B | |
Low Halogen Options Available | ||
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |