Intel Core i3-10100TE versus Intel Xeon E3-1575M v5

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10100TE et Intel Xeon E3-1575M v5 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100TE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 3 mois plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
  • Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
Date de sortie 30 Apr 2020 versus 24 January 2016
Taille de mémore maximale 128 GB versus 64 GB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 45 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1575M v5

  • Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.60 GHz
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2149 versus 1715
  • Environ 26% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7853 versus 6237
Caractéristiques
Fréquence maximale 3.90 GHz versus 3.60 GHz
Cache L3 8 MB versus 6 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2149 versus 1715
PassMark - CPU mark 7853 versus 6237

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-10100TE
CPU 2: Intel Xeon E3-1575M v5

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1715
2149
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6237
7853
Nom Intel Core i3-10100TE Intel Xeon E3-1575M v5
PassMark - Single thread mark 1715 2149
PassMark - CPU mark 6237 7853
Geekbench 4 - Single Core 1025
Geekbench 4 - Multi-Core 4022

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-10100TE Intel Xeon E3-1575M v5

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Skylake
Date de sortie 30 Apr 2020 24 January 2016
Prix de sortie (MSRP) $138 $1,207
Position dans l’évaluation de la performance 1435 1426
Processor Number i3-10100TE E3-1575MV5
Série 10th Generation Intel Core i3 Processors Intel® Xeon® Processor E3 v5 Family
Segment vertical Embedded Mobile
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.30 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 8 GT/s 8 GT/s DMI3
Cache L3 6 MB 8 MB
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 100°C 100°C
Fréquence maximale 3.60 GHz 3.90 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 8 8
Cache L1 256 KB
Cache L2 1 MB

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 41.6 GB/s 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x9BC8 0x193D
Graphics base frequency 350 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz 1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 630 Intel® Iris® Pro Graphics P580
eDRAM 128 MB
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096 x 2304@60Hz 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096 x 2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur WiDi Up to 4096x2304@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12 12
OpenGL 4.5 4.4

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 42mm x 28mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 45 Watt
Thermal Solution PCG2015B
Configurable TDP-down 35 W
Low Halogen Options Available

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)