Intel Core i3-10110Y versus AMD Ryzen Embedded R1606G
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10110Y et AMD Ryzen Embedded R1606G pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-10110Y
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
- Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.5 GHz
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 7 Watt versus 15 Watt
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1977 versus 1889
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 21 Aug 2019 versus 16 Apr 2019 |
| Fréquence maximale | 4.00 GHz versus 3.5 GHz |
| Thermal Design Power (TDP) | 7 Watt versus 15 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1977 versus 1889 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1606G
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
- Environ 27% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4140 versus 3264
| Caractéristiques | |
| Cache L1 | 192 KB versus 128 KB |
| Cache L2 | 1 MB versus 512 KB |
| Taille de mémore maximale | 32 GB versus 16 GB |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 4140 versus 3264 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-10110Y
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1606G
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i3-10110Y | AMD Ryzen Embedded R1606G |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1977 | 1889 |
| PassMark - CPU mark | 3264 | 4140 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-10110Y | AMD Ryzen Embedded R1606G | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Amber Lake Y | Zen |
| Date de sortie | 21 Aug 2019 | 16 Apr 2019 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1311 | 1353 |
| Numéro du processeur | i3-10110Y | R1606G |
| Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Mobile | Embedded |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.00 GHz | 2.6 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s | |
| Cache L1 | 128 KB | 192 KB |
| Cache L2 | 512 KB | 1 MB |
| Cache L3 | 4 MB | 4 MB |
| Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 100 | |
| Fréquence maximale | 4.00 GHz | 3.5 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 4 |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 33.33 GB/s | 35.76 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | LPDDR3-2133, DDR3L-1600 | DDR4-2400 |
Graphiques |
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| Device ID | 0x87CA | |
| Unités d’éxécution | 24 | 3 |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics | Radeon Vega 3 |
| Freéquency maximale des graphiques | 1200 MHz | |
| Nombre de pipelines | 192 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.6 |
Compatibilité |
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| Configurable TDP-down | 5.5 Watt | 12 Watt |
| Configurable TDP-down Frequency | 700 MHz | |
| Configurable TDP-up | 9 Watt | 25 Watt |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.50 GHz | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 26.5mm x 18.5mm | |
| Prise courants soutenu | UTFCBGA1377 | |
| Thermal Design Power (TDP) | 7 Watt | 15 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 10 | 8 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | x8 |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Technologie Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||