Intel Core i3-12100TE versus AMD Ryzen 7 PRO 5850U
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-12100TE et AMD Ryzen 7 PRO 5850U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-12100TE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 9 mois plus tard
- Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3139 versus 2985
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2022 versus 16 Mar 2021 |
Cache L2 | 5 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3139 versus 2985 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 5850U
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.4 GHz versus 4.00 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Environ 60% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
- Environ 43% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16953 versus 11859
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.4 GHz versus 4.00 GHz |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Cache L1 | 512 KB versus 320 KB |
Cache L3 | 16 MB versus 12 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 16953 versus 11859 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-12100TE
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 5850U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-12100TE | AMD Ryzen 7 PRO 5850U |
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PassMark - Single thread mark | 3139 | 2985 |
PassMark - CPU mark | 11859 | 16953 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-12100TE | AMD Ryzen 7 PRO 5850U | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Alder Lake | Zen 3 |
Date de sortie | 4 Jan 2022 | 16 Mar 2021 |
Prix de sortie (MSRP) | $138 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 628 | 624 |
Processor Number | i3-12100TE | |
Série | 12th Generation Intel Core i3 Processors | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD Ryzen PRO | |
OPN Tray | 100-000000289 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 320 KB | 512 KB |
Cache L2 | 5 MB | 4 MB |
Cache L3 | 12 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 105 °C |
Fréquence maximale | 4.00 GHz | 4.4 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Nombre de fils | 8 | 16 |
Base frequency | 1.9 GHz | |
Number of GPU cores | 8 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 76.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Graphiques |
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Device ID | 0x4692 | |
Unités d’éxécution | 24 | 8 |
Graphics base frequency | 300 MHz | 2000 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.40 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 730 | Radeon Vega 8 |
Nombre de pipelines | 512 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1700 | FP6 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020D | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |