Intel Core i3-12100TE vs AMD Ryzen 7 PRO 5850U
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-12100TE y AMD Ryzen 7 PRO 5850U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-12100TE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 mes(es) después
- Alrededor de 25% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3139 vs 2986
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2022 vs 16 Mar 2021 |
Caché L2 | 5 MB vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3139 vs 2986 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 5850U
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 8 más subprocesos: 16 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 4.4 GHz vs 4.00 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- Alrededor de 60% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 43% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16955 vs 11859
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 4 |
Número de subprocesos | 16 vs 8 |
Frecuencia máxima | 4.4 GHz vs 4.00 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
Caché L1 | 512 KB vs 320 KB |
Caché L3 | 16 MB vs 12 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 16955 vs 11859 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-12100TE
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 5850U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Core i3-12100TE | AMD Ryzen 7 PRO 5850U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3139 | 2986 |
PassMark - CPU mark | 11859 | 16955 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-12100TE | AMD Ryzen 7 PRO 5850U | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Alder Lake | Zen 3 |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2022 | 16 Mar 2021 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $138 | |
Lugar en calificación por desempeño | 628 | 624 |
Processor Number | i3-12100TE | |
Series | 12th Generation Intel Core i3 Processors | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD Ryzen PRO | |
OPN Tray | 100-000000289 | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Caché L1 | 320 KB | 512 KB |
Caché L2 | 5 MB | 4 MB |
Caché L3 | 12 MB | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105 °C |
Frecuencia máxima | 4.00 GHz | 4.4 GHz |
Número de núcleos | 4 | 8 |
Número de subprocesos | 8 | 16 |
Base frequency | 1.9 GHz | |
Number of GPU cores | 8 | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 76.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Gráficos |
||
Device ID | 0x4692 | |
Unidades de ejecución | 24 | 8 |
Graphics base frequency | 300 MHz | 2000 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.40 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 730 | Radeon Vega 8 |
Número de pipelines | 512 | |
Interfaces gráficas |
||
Número de pantallas soportadas | 4 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Máxima resolución por DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1700 | FP6 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020D | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |