Intel Core i3-13100 versus AMD Ryzen 9 5950X
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-13100 et AMD Ryzen 9 5950X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-13100
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 75% consummation d’énergie moyen plus bas: 60 Watt versus 105 Watt
- Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3384 versus 2972
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13444 versus 13220
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 5 Nov 2020 |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Thermal Design Power (TDP) | 60 Watt versus 105 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3384 versus 2972 |
PassMark - CPU mark | 13444 versus 13220 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5950X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 4
- 16 plus de fils: 24 versus 8
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.50 GHz
- 3.2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 60% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 12 versus 4 |
Nombre de fils | 24 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.9 GHz versus 4.50 GHz |
Cache L1 | 1 MB versus 320 KB |
Cache L2 | 8 MB versus 5 MB |
Cache L3 | 64 MB versus 12 MB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-13100
CPU 2: AMD Ryzen 9 5950X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-13100 | AMD Ryzen 9 5950X |
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PassMark - Single thread mark | 3384 | 2972 |
PassMark - CPU mark | 13444 | 13220 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11664 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-13100 | AMD Ryzen 9 5950X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Raptor Lake | Zen 3 |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | 5 Nov 2020 |
Prix de sortie (MSRP) | $144 | $799 |
Position dans l’évaluation de la performance | 497 | 524 |
Processor Number | i3-13100 | |
Série | 13th Generation Intel Core i3 Processors | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
OPN PIB | 100-100000059WOF | |
OPN Tray | 100-000000059 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 320 KB | 1 MB |
Cache L2 | 5 MB | 8 MB |
Cache L3 | 12 MB | 64 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 4.50 GHz | 4.9 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 12 |
Nombre de fils | 8 | 24 |
Base frequency | 3.4 GHz | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 76.8 GB/s | 47.68 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-3200 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x4692 | |
Unités d’éxécution | 24 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.50 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 730 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1700 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 60 Watt | 105 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 20 |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |